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    PCB板如何除氣泡?

    來(lái)(lái)源: 瀏覽: 發(fā)(fā)布日期:2020-11-04 13:42:31
    信息摘要:
      PCB板加工前存放環(huán)(huán)境不好,濕過(guò)(guò)過(guò)(guò)高,焊接時(shí)(shí)又沒(méi)(méi)有及時(shí)(shí)干燥處理;在波峰焊工藝中,經(jīng)(jīng)常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫不夠,助焊劑中的水汽就會(huì )(huì )沿通孔的孔壁進(jìn)(jìn)入到 PCB 基板的內部,焊盤(pán)(pán)周?chē)?/div>

      PCB板加工前存放環(huán)(huán)境不好,濕過(guò)(guò)過(guò)(guò)高,焊接時(shí)(shí)又沒(méi)(méi)有及時(shí)(shí)干燥處理;在波峰焊工藝中,經(jīng)(jīng)常使用含水的阻焊劑,若PCB 預熱溫不夠,助焊劑中的水汽就會(huì )(huì )沿通孔的孔壁進(jìn)(jìn)入到 PCB 基板的內部,焊盤(pán)(pán)周?chē)紫冗M(jìn)(jìn)入水汽,遇到焊接高溫后這些情況都會(huì )(huì )產(chǎn)(chǎn)生氣泡。

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