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    晶圓壓膜機的壓膜流程

    來(lái)(lái)源: 瀏覽: 發(fā)(fā)布日期:2021-03-12 15:00:59
    信息摘要:
      晶圓壓膜機的壓膜流程  涂布第一層聚合物薄膜(Polymer Layer ) ,以加強芯片的鈍化層( Passivation ) ,起到應力緩沖的作用。目前*常用的聚合物薄膜是光敏性聚酰亞胺(

      晶圓壓膜機的壓膜流程

      涂布第一層聚合物薄膜(Polymer Layer ) ,以加強芯片的鈍化層( Passivation ) ,起到應力緩沖的作用。目前*常用的聚合物薄膜是光敏性聚酰亞胺( Photo-sensitive Polyimide ) ,簡(jiǎn)(jiǎn)稱(chēng)(chēng)PI,是一種負性膠。

      早期的WLP選用BCB ( Benzocyclobutene,苯并環(huán)(huán)丁烯)作為重布線(xiàn)(xiàn)的聚合物薄膜,但受制于低機械性能(低斷裂伸長(cháng)(cháng)率和拉伸強度)和高工藝成本(需要打底粘合層adhesion promoter ) ,促使材料商開(kāi)(kāi)發(fā)(fā)PI和PBO ( Polybenzoxazole,聚苯并嗯唑)。

      涂布第二層Polymer,使圓片表面平坦化并保護RDL層。第二層Polymer經(jīng)(jīng)過(guò)(guò)光刻后開(kāi)(kāi)出新焊區的位置??謐詈笠壞瀾饘賹郵荱BM ( Under Bump Metalization,球下金屬層),采用和RDL—樣的工藝流程制作。

      植球。順應無(wú)(wú)鉛化環(huán)(huán)保的要求,目前應用在WLP的焊料球都是錫銀銅合金。焊料球的直徑一般為

      250 m。為了保證焊膏和焊料球都準確定位在對應的UBM上,就要使用掩模板。焊料球通過(guò)(guò)掩模板的開(kāi)(kāi)孔被放置于UBM 上,最后將植球后的硅片推入回流爐中回流,焊料球經(jīng)(jīng)回流融化與UBM形成良好的浸潤結合。

       而以上的流程正式我們ELT真空壓膜機的關(guān)(guān)鍵功能所在。

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